AI中国网 https://www.cnaiplus.com
据行业内部人士引述DigiTimes报道，苹果公司已经为其未来的iPhone、Mac和iPad预订了近九成的芯片供应，这些芯片供应来自于全球领先的晶圆代工公司台积电的第一代三纳米工艺订单。这迅速提升了台积电的业务发展规模。
预计即将发布的iPhone 15 Pro型号将搭载由台积电提供的第一代三纳米工艺芯片-A17 Bionic。据报道，三纳米工艺相较于用于iPhone 14 Pro和Pro Max的四纳米工艺芯片，将提供35％的功率效率提升和更快15％的性能。
苹果公司的M3 Mac和iPad芯片也将采用三纳米工艺。预计首批M3设备将包括更新的13英寸MacBook Air和24英寸iMac，两款设备都计划在今年晚些时候推出。明年推出的新iPad Pro型号将很可能搭载M3芯片，而苹果分析师郭明錤认为即将发布的14英寸和16英寸MacBook Pro机型将搭载M3 Pro和M3 Max芯片。
据彭博社记者Mark Gurman获得的App Store开发日志显示，苹果公司目前正在测试一种新的芯片，该芯片具有12个CPU核心、18个GPU核心和36GB内存，这可能成为下一代14英寸和16英寸MacBook Pro的M3 Pro芯片。
据The Information报道，未来基于三纳米工艺制造的苹果自主研发芯片将采用高达四个模具，支持高达40个计算核心。M2芯片具有10个CPU核心，而M2 Pro和Max则具有12个CPU核心，因此三纳米工艺可以显着提高多核性能。至少三纳米工艺应该是自2020年以来苹果芯片性能和效率实现的最大飞跃。
台积电还在研发增强版的三纳米工艺N3E，这将是苹果设备最终要迁移到的一代工艺，预计将于2023年下半年开始商业生产，但实际的出货量要到2024年才能实现快速增长。
以上内容来源于站长之家。
AI中国网 https://www.cnaiplus.com
本文网址：
