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来源：快科技
从Intel 7工艺开始，Intel未来中也要开始爆发模式，预计到2025年前的4年中量产5代CPU工艺，其中2024年就有20A及18A两代工艺，但这还不是Intel的极限，他们还会跟台积电合作，3nm及2nm节点上会跟苹果一样成为首发客户。
Digitimes援引消息人士的话称，台积电下一代的工艺有两大客户，除了苹果之外，Intel也是首批获得产能的客户，双方的合作不仅是3nm工艺，还包括再下一代的2nm工艺。
根据台积电的说法，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。
对于台积电与Intel的合作，双方一直没有公开证实，不过Intel在3月投资者会议的PPT上提到了3nm节点会有外包生产的，就是没点名是台积电而已。
不过业界认为两家的合作差不多是板上钉钉了，Intel CEO基辛格去年底拜访了台积电，传闻4月份还会再次举行会谈，但具体内容尚无证实。
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