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6月2日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“ 寒武纪”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 4010.00万股，占发行后总股本的 10.02%。据招股书显示，寒武纪拟募集资金280062.51万元，此次募集的资金将用于新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘端人工智能芯片及系统、补充流动资金等项目。
公开资料显示，寒武纪成立于2016年，总部位于北京市，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。寒武纪的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。
据了解，寒武纪核心团队在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，发表多篇芯片架构及指令集设计论文，并多次获取学术界重要奖项，显示出了雄厚的技术储备。截至2020年2月29日，寒武纪已获得授权的专利共计65项，其中境内专利共计50项，境外专利共计15项招股书显示。
寒武纪自成立以来，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在产品的更新速度和技术迭代研发能力这两方面，寒武纪远远领先于行业发展速度。
作为国内较早践行“AI+IDC”产业发展理念的中国厂商,寒武纪率先提出“AI+IDC”的产业融合概念,基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务,将人工智能技术广泛应用于数据中心,引领产业与标准的融合。
未来，寒武纪将围绕自身的核心优势，提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力，坚持云边端一体化，致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片，力争成为国内领先的人工智能芯片设计公司。
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