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近几年来，苹果的M系列芯片为笔记本电脑的性能带来了新的提升。因为M系列拥有独特的架构和领先的制程，所以MacBook和iPad的高效能得以实现。Arm架构的电脑也逐渐成为了正确的方向。
苹果正在为即将推出的搭载M2芯片的最新款Mac做准备，同时，苹果内部人士也分享了首款Apple M3芯片的一些关键规格，据说该芯片正在测试中。根据内部消息，彭博社记者Mark Gurman先生概述了即将推出的Apple M3 Pro SoC产品：它将包含12个CPU内核，18个图形内核，和36GB板载RAM。M3 SoC将是首款采用台积电3nm制程打造的Apple Silicon M系列芯片。
根据该报告，我们首次在基准测试上看到了M3 Pro的型号和数据。这是因为开发人员正在测试基于这种新芯片的第三方应用程序兼容性系统。这通常是了解未发布处理器的最常见和最可靠的方法之一。
一位苹果应用商店开发人员与Gurman先生分享了他们的内部信息，内容涉及到被认为是“未来将推出的M3 Pro的基础版本”，它将搭载于运行macOS 14.0的未来高端MacBook Pro中。需要注意的是，M3有可能像此前的几代一样推出多个变体。彭博社的消息来源首先关注Apple M3 Pro，表明在12个CPU内核中，将有6个高性能内核(P内核)，以及6个节能内核(E内核)。另外将搭配18个GPU内核和36GB RAM。这些数字代表全面的升级，但有关M3芯片在架构上的改进我们尚不清楚。此外，新的TSMC N3工艺应该提供一些时钟/效率优势，当然也能让苹果在相同的芯片尺寸下提高晶体管数量。
值得注意的是，M2相比M1的CPU性能提升18%，GPU提升35%。
至于具体发布时间，Gurman估计表示，首批配备M3芯片的苹果Mac将在2023年底或2024年初到来。根据他的内部消息源，进行3nm芯片升级的首批Mac将包括“配备M3的iMac、高低端MacBook Pro和MacBook Air。”结合以上信息，我们可以大胆预测未来的产品，将M3 Pro扩展到“惯常的”Max和Ultra SKU将意味着M3 Max将搭载多达14个CPU和40个GPU内核，而M3 Ultra将搭载多达28个CPU和超过80个GPU内核。当然，苹果有望通过M3芯片和全新的Mac产品扭转低迷的销售。虽然M2系列及相应产品的销量并不乐观，但面对普遍的经济和消费环境不佳，苹果公司的表现相对不错。那些想要跨越M2这代芯片的普通用户预计会更愿意花更多的钱来购买M3，以获取更多的内核、更大的基础内存和更优的架构调整。https://www.tomshardware.com/news/apple-testing-mp3-pro-chipshttps://www.bloomberg.com/news/newsletters/2023-05-14/apple-m3-chip-mac-specifications-and-features-cpu-gpu-and-ram-increase-details-lhngxmx4AI中国网 https://www.cnaiplus.com
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