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时间:2025-01-13热度:1678

2025中国(深圳)国际半导体封装设备展览会
时间:2024-12-28热度:2604

2025中国(深圳)国际半导体展览会|半导体IC制造与封装展览会
时间:2024-12-25热度:2626

2025中国(深圳)国际半导体展览会|晶圆制造及封装展览会
时间:2024-12-22热度:2569

2nm芯片时代，台积电强调封装技术，中国能否借此突破？
时间:2024-12-17热度:2530

打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单
时间:2024-11-11热度:2544

2 种封装 4 个型号，AMD RDNA 4 移动端独立显卡阵容曝光
时间:2023-01-02热度:2535

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
时间:2022-12-26热度:2509

长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装
时间:2022-09-29热度:2547

消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降
时间:2022-09-28热度:2510

英特尔发布13代酷睿处理器基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管
时间:2022-09-14热度:2555

2023深圳国际电子封装测试展览会
时间:2022-07-25热度:2557

传三星电子挖角苹果半导体专家任封装解决方案中心理事
时间:2022-07-09热度:2549

消息称小米将有多款旗舰机采用直屏设计，柔性封装窄边框
时间:2022-07-05热度:2619

三星成立半导体封装工作组，以加强与大型代工客户合作
时间:2022-07-04热度:2525

三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合作
时间:2022-07-04热度:2553

消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
时间:2022-04-14热度:2549

半导体供应链流程改变消息称封装交期已延长至50周
时间:2022-04-07热度:2505

华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
时间:2021-03-09热度:2552

预计2025年全球封装市场达到850亿美元
时间:2020-11-26热度:2555

苹果为彻底扭转手机信号差：iPhone 13要上自研封装天线
时间:2020-08-31热度:2585

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？
时间:2020-08-07热度:2569

体积小，本领大！以色列展示新型封装式无人机
时间:2020-07-29热度:2550

芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计
时间:2020-06-14热度:2546

华为希望封装、基板等等供应商扩增中国产能
时间:2020-04-24热度:2550

分析师：AirPods三代可能只是内部封装工艺变化

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