据台湾媒体『工商时报』报道，阿里巴巴计划在 11 月中旬发布新款智能音箱产品，其中将采用联发科 ASIC 芯片，作为语音识别设备的运算平台，这是继天猫精灵 X1 后，阿里巴巴智能硬件产品与联发科的再次合作。
在过去几年里，国内安卓手机爆发式增长，让联发科获益匪浅，不过随着国内手机逐步向高端转型，联发科在向高端的转型中遭遇挫折，自家产品受到高通的挤压，以至于联发科的移动芯片日渐式微。庆幸的是，随着 AI 的发展，联发科在智能音箱上扳回一局。
在今年 5 月 Google I/O 开发者大会期间，联发科推出了专为智能语音设备和智能扬声器产品设计的系统单芯片 MT8516。同时，联发科与亚马逊也达成了深度的合作，为后者的智能音箱 Echo 提供芯片，而 Amazon Echo 智能音箱在美国的销量已经超过了一千万台。
除了智能音箱，联发科还积极拓展其他 AI 领域。除了早前宣布使用赛灵思的 FPGA 方案做为 AI 加速器，阿里云还将采用联发科的 ASIC 芯片，该合作案据传已经进行半年之久，预计双方将于近期宣布该合作案。
另外，有消息称，联发科的通信芯片方案将打入思科，甚至预计在下阶段抢夺网络设备大厂 Juniper 的订单。
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