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据IT之家5月13日报道，由于生成式人工智能的迅猛发展，对于图形处理器的需求也在急剧上升。为此，英伟达加快生产图形处理器，向台积电追加订单。
报道指出，英伟达向台积电追加晶圆级芯片封装订单，计划在2023年的基础上再增加一万片，以满足市场需求。
IT之家提醒，报道未明确透露英伟达将增产哪些型号的图形处理器。据称，台积电计划在今年剩余时间内每月增产1000至2000片晶圆，其CoWoS封装月产能介于8000至9000片晶圆之间。
由于NVIDIA CUDA平台在人工智能和高性能工作负载中的广泛应用，数十家主要客户都依赖于该公司的硬件来运行他们的AI应用程序。昨天，谷歌推出了新的A3超级计算机，该机配备了26000块NVIDIA H100加速器和26个exaflops的人工智能功能。
资料来源：IT之家
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