据快科技报道，苹果计划在今年下半年开始量产M3芯片，该芯片采用台积电3nm工艺制程。iPhone 15 Pro系列也将采用基于同一工艺的A17芯片。
然而，由于台积电无法满足同时生产M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品将被推迟到2024年发布。
报道指出，苹果是台积电目前唯一一个使用3nm工艺的客户。相对于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度可提高约70%，在相同功耗下可提高10-15%的速度，或者在相同速度下可降低25-30%的功耗。
台积电3nm工艺采用了全新的FINFLEX架构，这是一种创新的标准单元结构。FINFLEX架构具有前所未有的灵活性，可以通过优化高性能、低功耗或两者之间的平衡，在不牺牲性能的前提下，减少芯片功耗。
据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片能效相较上一代芯片提升了约10-20%。此前，跑分网站GeekBench也曝光了苹果M3的测试成绩，单核和多核分别得分为3472分和13676分，性能表现优异。
资料来源：MacRumors
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