据数码闲聊站透露，高通的最新骁龙8 Gen3芯片代号为SM8650。与骁龙8 Gen2相比，这款芯片有了许多新变化。
具体而言，高通骁龙8 Gen3采用了1+5+2架构设计，其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，共8个核心。而高通骁龙8 Gen2则采用1+4+3架构设计，它只有7个核心，其中少了一颗大核。
同时，高通骁龙8 Gen3的超大核升级为最新的Cortex X4，频率最高可达3.7GHz。此外，该芯片还首次采用了纯64位架构，而且GPU升级至Adreno 750。
与此同时，高通骁龙8 Gen3仍然由台积电来代工，采用了台积电N4P工艺，这比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。
据台积电介绍，相较于原先的N5工艺，N4P的性能提升了11%，而它也比N4工艺更优秀，因为它通过减少光罩层数来降低了制程复杂度，从而改善芯片的生产周期。
无疑，这将是最强大的安卓5G芯片之一。该处理器将于今年年底发布，其中小米14将是第一批搭载高通骁龙8 Gen3的设备之一。
资料来源：快科技
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