6月29日消息，在2021 MWC世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙888 Plus。据介绍，高通骁龙888 Plus是之前骁龙888的小改款，主要提升在CPU，其采用的高通Kryo680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），官方称AI性能提升超过20%。
荣耀产品线总裁方飞表示，高通骁龙888 Plus将会出现在即将推出的Magic3系列中。“全新骁龙888 Plus将带来的具有变革意义的先进特性，能够完美契合即将发布的荣耀Magic3系列旗舰手机的需求。通过与高通技术公司的合作，Magic系列将带来业界领先的体验，打造全能科技旗舰，我们十分期待广大用户能够尽快享受到这款产品。”
此前，荣耀CEO赵明曾在荣耀50发布会上表示，荣耀Magic3系列将采用骁龙888“满血版”并将在第三季度推出。因荣耀Magic属于荣耀的“超级旗舰”，当时就出现了对于骁龙888升级版的猜测。而现在，此消息得到了官方的确认。在赵明看来，高端市场是未来荣耀肯定要突破和必然突破的市场，荣耀未来在中国市场最核心和最主要的竞争对手就是苹果。“这对我们团队来讲是非常清晰的，如何在产品的体验、设计、性能等诸多方面做出比肩或者超越苹果的产品也是我们这个团队追求的，下一步荣耀Magic3系列无论在设计、性能体验还是拍照方面都有领先和独到的地方。”
有外媒评论，即将推出的荣耀Magic3系列将成为真正的旗舰产品，为本已十分激烈的高性能智能手机市场带来更大的竞争力。
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