AI中国网 https://www.cnaiplus.com
【环球网科技综合报道】10月20日，超高精度电子增材技术企业西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。
据西湖未来智造方面介绍，西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括移动通讯、人工智能与物联网、机器人和可穿戴设备等。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。
值得一提的是，西湖未来智造独创微纳直写成型3D打印技术，可支持多材料精密复杂结构成型。
红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。
AI中国网 https://www.cnaiplus.com
本文网址：
