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来源：快科技
AMD 陆续发布了 Instinct MI200 系列加速计算卡的三款产品 MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手 MILD 给出了一大波有趣的信息。MI200 系列首次采用了 2.5D 双芯封装，MI300 系列则会进化到多个小芯片 3D 整合封装，类似 Intel Ponte Vecchio，但没那么庞大和复杂。
MI200 系列
MI300 系列
MI300 内部可以大致分为三层结构，底层是庞大的中介层 ( Interposer ) ，面积约 2750 平方毫米，MLID 直言这是他见过的最大的。
中介层之上，是一系列 6nm 工艺的 Base Die ( 基础芯片 ) ，也可以叫做区块 ( Tile ) ，集成负责输入输出的 IO Die、其他各种 IP 模块、可能的缓存，每个区块面积约 320-360 平方毫米。
每个 6nm 区块之上，是两个 5nm 工艺的 Compute Die ( 计算芯片 ) ，单个面积约 110 平方毫米，内部就是各种计算核心和相关模块，但据说可以定制选择不同的模块，满足不同计算需求。
同时，每个计算芯片对应一颗 HBM3 高带宽内存，容量暂时不详。
不同的 Die 之间有多达 2 万个连接通道，是苹果 M1 Ultra 的大约两倍。
各种 Die 的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是 2 个 6nm 基础芯片、4 个 5nm 计算芯片、4 个 HBM3，总共 10 个。
最高端的应该是翻一番，4 个基础芯片、8 个计算芯片、8 个 HBM3，总共 20 个，功耗预计在 600W 左右，和现在的顶配基本差不多。
哦对了，PCIe 5.0 也是支持的。
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