来源:2023-04-26 17:47:00 热度:

“AI+3D”成机器人发展新引擎,中科融合3D芯片突破“卡脖子”难题

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随着工业4.0和智能制造时代的到来,工业各行业领域越来越注重3D机器视觉的应用。为了在更多场景中实现工业视觉,许多机器视觉企业开始探索AI与3D技术的结合,其中中科融合是其中的佼佼者。

中科融合的“AI+3D”芯片技术突破“卡脖子”难题

在“OFweek 2023(第十二届)中国机器人产业大会”上,中科融合感知智能研究院有限公司创始人王旭光接受维科网采访时表示,“AI+3D”可以成为整个机器人行业的新引擎:3D是一种数据形态,使机器人更灵活,而AI解决了如何更有效地使用3D数据,使机器人具有“人”的特点,并形成从数据采集到数据价值提取和应用的闭环。

王旭光表示,尽管3D机器视觉在中国经历了长期的积累,却依然面临着3D视觉芯片“缺芯少魂”的问题。为了加速解决这一问题,中科融合成为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司。这为下游的机器人等产业提供了完整的AI+3D芯片以及模组产品,可广泛应用于机器人、医疗等领域。

相比同类企业,中科融合在机器视觉行业的专注度以及产品和案例经验上具有优势。整个团队都由MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队组成,是一支成建制、跨领域、国际化的团队。团队负责人都有多年的工作经验,来自美国和新加坡的海归芯片技术专家、外企高管以及创业者。

高精度MEMS激光投射模组

中科融合的MEMS动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性。核心3D智能相机模组和模组产品,可广泛应用于需要3D建模和空间识别的生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等应用场景。

3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

中科融合的SoC芯片算法底层代码和硬件算子都是自主研发。它集成了多个计算加速引擎,可实现对数据的实时闭环处理,从而更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片,它支持多种通用外设,如摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等,可用于嵌入式系统开发。商业角度上,这可以在低成本前提下提供更便捷的服务。

中科融合的今年的产品线会更加丰富,新增了用于协作机器人的最高精度的PIXEL系列、适合大幅面、大景深等多物流场景的WR系列、轻巧型MINI系列等。原有的主打系列PRO系列和这4款产品线完整覆盖市面上的所有应用场景。

中科融合3D机器视觉加速赋能千行百业

中科融合的产品具有高精度、低成本、高安全性和全场景覆盖等特点,非常适合在国内市场中快速规模化。目前,许多知名的汽车整车厂、汽车零部件厂商以及物流头部企业已成为中科融合的客户。从2020年开始量产以来,中控融合年销量呈现多倍增长,预计今年销量将超过去年的两倍。销量高速扩张表明市场高度认可中控融合产品。中科融合预计今年将新增一条产能达到万台以上的生产线。

中科融合的核心技术突破和市场应用表现让它获得了资本市场的青睐。2022年10月,中科融合获得新一轮数千万的融资,融资资金主要

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